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HISTORY
发(fā)展(zhǎn)历程
2024年
▪ 超低功耗M0+系列CW32L010量(liàng)产
▪ 荣(róng)膺AspenCore中国IC设(shè)计成就奖(jiǎng)之
“年度潜力IC设(shè)计(jì)公司(sī)”
▪ 荣获华强电子网“优秀国产品牌企业”
▪ 荣获2024年度硬核中国(guó)芯
“硬核MCU芯片奖”和“卓(zhuó)越成长(zhǎng)表(biǎo)现企业奖(jiǎng)”
▪ 荣获(huò)电子发烧友“IoT最具潜力企业奖”
2023年
▪ 超低(dī)功耗(hào)M0+系列CW32L052量产
▪ 射频MCU CW32W031/R031量产(chǎn)
▪ 首款车规级(jí)MCU,CW32A030C8T7
通过AEC-Q100测试考核(hé)
▪ CW品牌(pái)LOGO全新(xīn)升级
▪ 荣获“2023年度最佳MCU芯片奖”
2022年
▪ 通用M0+系列CW32F003/030量产
▪ 超(chāo)低功耗M0+系列CW32L083/031量产
▪ 荣获(huò)2022年度硬核(hé)中国芯
“最佳MCU芯片奖”和“卓越成长表现企业奖”
2021年(nián)
首款基(jī)于Cortex-M0+内(nèi)核
自研MCU CW32F030C8量产(chǎn)
2020年
256K/512K位(wèi)EEPROM升级(jí)迭代
实(shí)现行业最高擦写次数(shù)500万次
2019年
SJ-MOSFET升级迭代
基(jī)于2.5代深槽超结工艺
2018年
升级独立运营的全资子公(gōng)司
武(wǔ)汉芯(xīn)源半(bàn)导体有限(xiàn)公司
专注设计开(kāi)发(fā)自主知识产(chǎn)权半导体(tǐ)器件
2016年
SJ-MOSFET量产
串行EEPROM量产
2015年
半导体事业部成(chéng)立
研发销售自有产品
2011年
力(lì)源信息上市
股票代码(mǎ):300184
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