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HISTORY

发(fā)展(zhǎn)历程

2024年

▪ 超低功耗M0+系列CW32L010量(liàng)产

▪ 荣(róng)膺AspenCore中国IC设(shè)计成就奖(jiǎng)之

“年度潜力IC设(shè)计(jì)公司(sī)”

▪ 荣获华强电子网“优秀国产品牌企业”

▪ 荣获2024年度硬核中国(guó)芯

“硬核MCU芯片奖”“卓(zhuó)越成长(zhǎng)表(biǎo)现企业奖(jiǎng)”

▪ 荣获(huò)电子发烧友“IoT最具潜力企业奖”


2023年

▪ 超低(dī)功耗(hào)M0+系列CW32L052量产

▪ 射频MCU CW32W031/R031量产(chǎn)

▪ 首款车规级(jí)MCU,CW32A030C8T7

  通过AEC-Q100测试考核(hé)

CW品牌(pái)LOGO全新(xīn)升级

▪ 荣获“2023年度最佳MCU芯片奖”

2022年

▪ 通用M0+系列CW32F003/030量产

▪ 超(chāo)低功耗M0+系列CW32L083/031量产

▪ 荣获(huò)2022年度硬核(hé)中国芯

“最佳MCU芯片奖”和“卓越成长表现企业奖”

2021年(nián)

首款基(jī)于Cortex-M0+内(nèi)核

自研MCU  CW32F030C8量产(chǎn)

2020年

256K/512K位(wèi)EEPROM升级(jí)迭代

实(shí)现行业最高擦写次数(shù)500万次

2019年

SJ-MOSFET升级迭代

基(jī)于2.5代深槽超结工艺

2018年

升级独立运营的全资子公(gōng)司

武(wǔ)汉芯(xīn)源半(bàn)导体有限(xiàn)公司

专注设计开(kāi)发(fā)自主知识产(chǎn)权半导体(tǐ)器件

2016年

SJ-MOSFET量产

串行EEPROM量产

2015年

半导体事业部成(chéng)立

研发销售自有产品

2011年

力(lì)源信息上市

股票代码(mǎ):300184

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